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先进封装工艺WLCSP与SiP的蝴蝶效应
时间:2022-03-25 00:44 点击次数:
本文摘要:关于先进设备PCB工艺的话题未曾停歇,随着移动电子产品趋向轻盈、多功能、低功耗发展,高阶PCB技术也开始朝着两大板块演变,一个是以晶圆级芯片PCBWLCSP(Fan-InWLP、Fan-outWLP等)派,功能指向在更加小的PCB面积下容纳更好的谓之脚数;另一板块是系统级芯片PCB(SiP),功能指向PCB统合多种功能芯片于一体,传输模块体积,提高芯片系统整体功能性和灵活性。

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关于先进设备PCB工艺的话题未曾停歇,随着移动电子产品趋向轻盈、多功能、低功耗发展,高阶PCB技术也开始朝着两大板块演变,一个是以晶圆级芯片PCBWLCSP(Fan-InWLP、Fan-outWLP等)派,功能指向在更加小的PCB面积下容纳更好的谓之脚数;另一板块是系统级芯片PCB(SiP),功能指向PCB统合多种功能芯片于一体,传输模块体积,提高芯片系统整体功能性和灵活性。  图1:主要PCB形式演变  Source:拓璞产业研究所整理,2016.9  WLCSP:晶圆级芯片PCB(WaferLevelChipScalePackage)也叫WLP。

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与传统PCB工艺忽略,WLP是再行PCB完了后再行切割成,因此切完后芯片的尺寸完全相等原本晶粒的大小,比起传统PCB工艺,单颗芯片PCB尺寸获得了有效地掌控。  如何在更加小的尺寸芯片上容纳更好的插槽数目?WLP技术利用轻产于层(RDL)可以必要将芯片与PCB做到相连,这样就省却了传统PCBDA(Dieattach)段的工艺,不仅省却了DA工艺的成本,还减少了整颗PCB颗粒的尺寸与厚度,同时也跨过DA工艺对良率导致的诸多影响。  最初,Fan-InWLP单位面积的谓之脚数相对于传统PCB(如FCBGA)有所提高,但植球作业也仅限于芯片尺寸范围内,当芯片面积增大的同时,芯片可容纳的谓之脚数反而增加,在这个问题的节点上,Fan-outWLP问世,构建在芯片范围外充分利用RDL做到相连,以此提供更好的谓之脚数。

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  图2:从传统PCB至倒装PCB及晶圆级PCB结构变化示意图  Source:拓璞产业研究所整理,2016.。


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